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LED顯示屏的封裝工藝是怎樣的
所屬分類:行業動態
發布日期:2019-11-07
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LED顯示屏" style="color:#3d5699"">LED顯示屏的封裝工藝及每平方區別 LED顯示屏行業繼直插(Lamp)工藝之后,已經廣泛過渡到表貼(SMD)工藝,隨著表貼(SMD)大行其道,大有取代直插之際時,COB封裝卻又騰空出世。 其實拿COB與表貼來作比較,本來就有點“關公戰秦瓊”的意味,小間距LED屏的“表貼”工藝與COB之間其實并不是“直接競爭”的關系。COB是一種封裝技術,SMD表貼則是一種大量微小器件結構布局和電氣連接技術。他們處于...

LED顯示屏" style="color:#3d5699"">LED顯示屏的封裝工藝及每平方區別


LED顯示屏行業繼直插(Lamp)工藝之后,已經廣泛過渡到表貼(SMD)工藝,隨著表貼(SMD)大行其道,大有取代直插之際時,COB封裝卻又騰空出世。


其實拿COB與表貼來作比較,本來就有點“關公戰秦瓊”的意味,小間距LED屏的“表貼”工藝與COB之間其實并不是“直接競爭”的關系。COB是一種封裝技術,SMD表貼則是一種大量微小器件結構布局和電氣連接技術。他們處于電子產業,尤其是LED產業的不同階段?;蛘哒f,邁普光彩表貼是LED屏制造商的核心工藝,而COB等封裝技術則是終端制造商的上游企業“LED封裝產業”的“工作”。兩者本無須直接比較孰優孰劣,但架不住當前LED小間距大火,為實現LED小間距顯示屏的解決方案,大家都在八仙過海,各顯神通。

LED顯示屏封裝


直插 SMD COB三種燈珠封裝方式優劣勢差別在哪里?在小間距制造工藝的比拼中,眾多邁普光彩小間距廠商只能被動的在“回流焊表貼工藝”等環節殫精竭慮。然而隨著小間距持續往下發展,單位面積內所需貼片的LED燈珠成幾何級倍增,這對表貼工藝提出了越來越高的要求。受小間距的間距越小,這種密集貼裝工藝難度越大的影響,小間距LED顯示屏在持續減小間距的同時,死燈率過高的難題一直未能得到有效地解決。


而COB(chip-on-board)技術將LED裸芯片用導電或非導電銀膠粘附在PCB基板上,然后進行引線鍵合實現其電氣連接。COB封裝相對于傳統SMD LED封裝來說,主要在生產制造效率、低熱阻、光品質、應用、成本等方面具有優勢,特別在1.25mm間距以下小間距顯示產品上,具有較大綜合優勢。邁普光彩COB封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當,但在點膠、分離、分光、包裝上,COB封裝的效率要比SMD類產品高出很多。傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費可省5%。

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